近日，十一科技廈門分院設(shè)計的“安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項目”和“重慶三安半導(dǎo)體碳化硅襯底項目”兩個項目均已實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂，預(yù)計今年8月將實現(xiàn)流片投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。據(jù)悉，三安意法半導(dǎo)體項目總投資約300億元，全面整合了8英寸車規(guī)級碳化硅的襯底、外延、芯片的研發(fā)制造，致力于建設(shè)技術(shù)先進(jìn)的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠。項目的落地實施，進(jìn)一步鞏固了十一科技在國內(nèi)外化合物半導(dǎo)體行業(yè)主要參與者的地位。
同時，十一科技成功中標(biāo)湖北江城實驗室科技服務(wù)有限公司先進(jìn)封裝綜合實驗平臺工程總承包EPC項目，合同估算金額超3億元。該項目位于湖北省武漢市，是對標(biāo)國家實驗室建設(shè)要求，聚焦以存儲為特色的集成電路基礎(chǔ)科學(xué)研究、應(yīng)用基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究領(lǐng)域的項目，這是武漢分院在總承包方面取得的重要突破。
以上項目的成功中標(biāo)，是十一科技東南區(qū)各分院貫徹“大區(qū)引領(lǐng)、全院一盤棋”戰(zhàn)略的精準(zhǔn)寫照，也突顯出十一科技“地區(qū)戰(zhàn)略”的成功，是公司東南區(qū)發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
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